ZG-TC150 是一种电绝缘导热硅胶间隙填充材料，非常适合用于必须实现大间隙、多个设备表面/高度的表面接触的电子应用。由于特定的配方和陶瓷颗粒填料组成，ZG-TC150 在坚固的弹性体设计中展示了可靠的导热性和适应性。 在低压下，它会迅速开始填充表面间隙，从而显着降低阻力，从而实现高效可靠的热传递。 ZG-TC150 提供片材或 模切部件，以匹配广泛的行业要求或客户定义的尺寸。
ZG-TC1.5 的特点和优势
- 热导率 – 1.5 W/mK
- 硬度：25-30（Shao C）
- 柔软垫片设计
- 电绝缘导热垫解决方案
- 出色的间隙填充性能
- 管理各种平整度条件的理想选择
- 在低压下运行
- 高耐化学性
- 提供高温稳定性报告
- 可用于片材或模切
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