MPP聚丙烯微孔发泡材料是使用PP聚丙烯为基材，英文名称：Microcellular Polypropylene foam，通过超临界二氧化碳发泡工艺技术而成的多孔微米级气泡材料 产品特点： MPP聚丙烯微孔发泡材料，产品颜色为白色，密度45±8kg/m³，可背胶，可双面背胶，可裁切可模切。产品满足阻燃等：UL94 V0，耐温可以达到120度。 MPP聚丙烯微孔发泡材料被广泛应用于新能源汽车、5G通信、光伏储能、医疗器械、生活用品等行业。

当机械紧固件无法提供必要的性能特征时，客户会向 展格寻求永久紧固解决方案。他们可能面临的挑战包括：连接不同的材料、担心腐蚀或固定不规则形状的部件。我们的紧固件专家了解在这些条件以及许多其他条件下做出正确选择所需的条件。展格专家考虑了许多因素，例如环境条件、温度变量、产品用途和预期生命周期，以及两个固定部件的振动、应力和磨损。这确保了正确的尺寸、形状和等级的规格，并且也选择了合适的粘合剂。 当设计和美观是重要的审美考虑因素时，例如汽车装饰和配件的连接，指定 3M™ VHB™（超高粘合力）胶带作为机械紧固件的替代品可以消除视觉上分散注意力的螺钉和螺栓。除了汽车之外，展格还成功将 3M™ VHB™ …

• 高压和低压功率MOSFET与IGBT• 定制的电源模块• AC-DC转换器和控制器• DC/DC转换器• 线性电压稳压器• 模拟集成电路• 电池管理IC• 数字控制器• MOSFET和IGBT栅极驱动器 我们为以上产品提供如下解决方案： 导热矽胶布 导热硅胶垫片 绝缘麦拉片 耐高温双面胶 防水透气膜 缓冲泡棉 阻燃硅胶泡棉

导热膏和导热垫的用途彼此不同。毫无疑问，导热垫很容易应用，但并不适合所有计算机组件。  尽管所有热界面材料——导热膏、导热垫、液态金属或其他填缝剂都具有相同的功能，即传递热量，但您不能在所有计算机组件上使用它们。  长话短说，每种热界面材料都有不同的用途。让我们深入了解导热垫的使用和安装说明。  导热垫用途 您可以在 MOSFET、模拟 IC、微控制器单元、散热器、LED、笔记本电脑、DVD、高温 SMD 组件、芯片组、大型 PCB 表面 GPU 卡、主板、附加卡和其他密集封装的电子设备上使用导热垫设备。  导热垫有许多不同的厚度。这一特性使其成为具有较…