导热垫用途：您需要知道的一切

导热膏和导热垫的用途彼此不同。毫无疑问，导热垫很容易应用，但并不适合所有计算机组件。 

尽管所有热界面材料——导热膏、导热垫、液态金属或其他填缝剂都具有相同的功能，即传递热量，但您不能在所有计算机组件上使用它们。 

长话短说，每种热界面材料都有不同的用途。让我们深入了解导热垫的使用和安装说明。 

导热垫用途

您可以在 MOSFET、模拟 IC、微控制器单元、散热器、LED、笔记本电脑、DVD、高温 SMD 组件、芯片组、大型 PCB 表面 GPU 卡、主板、附加卡和其他密集封装的电子设备上使用导热垫设备。 

导热垫有许多不同的厚度。这一特性使其成为具有较宽间隙的表面的理想热界面材料。它软化到绝缘气隙中，传导和传递热量，帮助CPU平稳运行。 

导热垫的主要特点

您是否想知道导热垫与其他导热界面材料有何不同？这些主要功能将帮助您了解：

更好的覆盖范围

与其他需要均匀分布在表面上的热界面材料不同，导热垫提供了更好的覆盖范围。这是因为您不需要手动应用它。它有实心矩形，只需要根据表面的尺寸进行切割和粘贴。 

极高的导热性

随着技术的进步，导热垫已经发展到提供最大的导热率，打破了传统的认为导热膏比导热垫导热性更好的观念。

 

易于应用 

导热垫比其他导热界面材料更容易安装。您只需从一侧取下塑料薄膜，在表面安装接口垫，从另一侧取下塑料薄膜并安装CPU。 

耐久

出色的导热垫可保证长期性能。通常，一个好的导热垫的保质期约为八年，使用寿命为五年。 

工作温度

先进的导热垫具有广泛的工作温度，使其与众多设备兼容。展格导热垫 的工作温度范围也为 -50℃ 至 +180℃。这使其非常适合在许多设备上使用。

使用安全

导热垫材质环保，这样创造了一种无毒、环保、无味、不固化、抗静电和阻燃的热界面垫。 

均匀的厚度

与您需要手动涂抹的其他热界面材料不同，导热垫采用厚度均匀的实心。这样可以确保从各个方面充分填充间隙。 

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