Thermal Conductive Silicone Pad
导热硅胶片是一种柔性热界面材料（TIM），主要用于填充发热器件与散热器之间的空气间隙，通过良好的贴合性降低界面热阻，帮助热量从芯片、功率器件等热源传递至散热器或金属结构件。
苏州展格新材料有限公司可根据客户图纸及热管理需求，提供不同导热系数、厚度、硬度及结构的导热硅胶片，并提供精密模切、背胶、覆膜、异形加工及定制包装服务。
产品特点
- 良好的导热性能：提供多种导热系数材料选择
- 柔软贴合：能够填充器件与散热结构之间的不规则间隙
- 电气绝缘：适用于多数需要绝缘与导热兼顾的电子结构
- 厚度选择丰富：可根据结构间隙选择不同厚度
- 支持精密模切：可加工圆形、方形、框形及复杂异形结构
- 支持定制复合：可根据需求进行背胶、覆膜及多层复合
常规规格
| 项目 | 可选范围/说明 |
|---|---|
| 产品类型 | 导热硅胶片 / 导热垫片 |
| 导热系数 | 1–15 W/(m·K) 或按客户要求 |
| 厚度 | 0.5–10 mm 或按材料规格 |
| 颜色 | 蓝色、灰色、粉色、黑色等 |
| 硬度 | 根据材料型号选择 |
| 表面 | 天然粘性 / 单面背胶 / 双面背胶 |
| 加工方式 | 模切、分条、覆膜、背胶、复合 |
| 产品形状 | 方形、圆形、框形、异形 |
| 供货形式 | 单片、整版、卷材或定制包装 |
典型应用
AI服务器与数据中心
适用于CPU/GPU周边器件、存储设备、服务器电源及散热结构之间的热界面管理。
半导体设备
用于控制模块、功率器件、电源模块及其他需要导热、缓冲和绝缘的结构。
汽车电子
可应用于ECU、车载电子、电源模块、电池相关电子部件等热管理场景。
工业电子
适用于工业控制器、电源、LED、通信设备、变频器及其他电子设备。
精密模切加工
苏州展格新材料有限公司可根据客户提供的 PDF、DWG、DXF、STEP等图纸进行导热硅胶片定制加工。
