Thermal Conductive Silicone Pad 导热硅胶片是一种柔性热界面材料（TIM），主要用于填充发热器件与散热器之间的空气间隙，通过良好的贴合性降低界面热阻，帮助热量从芯片、功率器件等热源传递至散热器或金属结构件。 苏州展格新材料有限公司可根据客户图纸及热管理需求，提供不同导热系数、厚度、硬度及结构的导热硅胶片，并提供精密模切、背胶、覆膜、异形加工及定制包装服务。 产品特点 常规规格 项目 可选范围/说明 产品类型 导热硅胶片 / 导热垫片 导热系数 1–15 W/(m·K) 或按客户要求 厚度 0.5–10 mm 或按材料规格 颜色 蓝色、灰色、粉色、黑色等 硬度 根据…