贝格斯 BERGQUIST 导热材料及模切加工 | 苏州展格 BERGQUIST · 导热界面材料 贝格斯导热材料及定制模切加工 围绕 GAP PAD 导热垫片与 SIL PAD 导热绝缘材料，苏州展格提供选型协助、按图裁切及异形模切服务，配合您的产品结构与装配需求。 查看产品系列 两大常用产品系列 根据装配间隙、散热要求与电气绝缘需求，选择适合的材料。 GAP PAD 导热间隙填充垫片 用于发热元件与散热器、外壳之间的间隙填充。选型时结合厚度、柔软度及装配压力，关注贴合效果与整体热阻。 间隙填充导热传递按图加工 查看 GAP PAD 技术资料 → SIL PAD 导热绝缘材料 用于需要兼顾导…

Thermal Conductive Silicone Pad 导热硅胶片是一种柔性热界面材料（TIM），主要用于填充发热器件与散热器之间的空气间隙，通过良好的贴合性降低界面热阻，帮助热量从芯片、功率器件等热源传递至散热器或金属结构件。 苏州展格新材料有限公司可根据客户图纸及热管理需求，提供不同导热系数、厚度、硬度及结构的导热硅胶片，并提供精密模切、背胶、覆膜、异形加工及定制包装服务。 产品特点 常规规格 项目 可选范围/说明 产品类型 导热硅胶片 / 导热垫片 导热系数 1–15 W/(m·K) 或按客户要求 厚度 0.5–10 mm 或按材料规格 颜色 蓝色、灰色、粉色、黑色等 硬度 根据…