两大常用产品系列
根据装配间隙、散热要求与电气绝缘需求，选择适合的材料。
GAP PAD
导热间隙填充垫片
用于发热元件与散热器、外壳之间的间隙填充。选型时结合厚度、柔软度及装配压力，关注贴合效果与整体热阻。
SIL PAD
导热绝缘材料
用于需要兼顾导热与电气绝缘的安装界面。选型时结合工作电压、接触面积、紧固方式及热阻要求，确认具体型号。
不同型号的材质、导热性能与绝缘性能存在差异，具体参数以对应产品的官方技术资料（TDS）为准。
按您的图纸，完成加工
01 / 选型与规格确认
根据指定型号或使用工况，协助确认材料厚度、尺寸及相关技术要求。
02 / 裁切与异形模切
支持矩形裁切、异形轮廓及孔位加工，配合零件结构与装配位置。
03 / 打样与批量交付
根据项目需求安排样品确认与批量加工，包装方式随订单要求确认。
可加工尺寸、公差、起订量及交期，需结合材料型号、厚度、图纸与数量评估。
应用方向
电源与储能功率模块及电源组件散热
工业控制驱动器与控制板热管理
通信设备电子模块与壳体导热连接
服务器与计算设备芯片与散热结构界面
具体应用需结合选定型号与实际工况验证。
